半导体行业特点

半导体生产行业特点为多品种、小批量,工序规程组合复杂,涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等;因此单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求,如何将管理延伸到作业现场,提升产品质量以及可追溯性,进而提高其核心竞争力,是客户关注的焦点。



典型的半导体生产流程


基于Lot批次操作的MES事务对象
■批号启动 (Lot Start Txn)
■批号入站 (Lot Move-In Txn)
■批号传送 (Lot Move Txn)
■批号非标准传送 (Lot Nostd-Move Txn)
■批号锁定 (Lot Hold Txn)
■批号解锁 (Lot Release Txn)
■批号拆分 (Lot Split Txn)
■批号合并 (Lot Combine Txn)
■批号发放 (Lot Issue Txn)
■批号装配 (Lot Assy Txn)
■批号报损 (Lot Lose Txn)
■批号更换 (Lot Replace Txn)
■批号包装/拆包 (Lot InBox/OutBox Txn)
■任何自定义的批号处理事务 (Other Lot Txns)


OrBit-MES工序过站集成数据采集



机台联网SECS/GEM协议集成

SECS是Semiconductor Equipment Communication Standard的简称,GEM是Generic Equipment Model的简称。SecsGem协议被认为是从工具到主机通信的最佳方案通讯,是半导体、光伏、LED等行业通行的通讯标准, OrBit的SECS/GEM通讯组件提供了强大而灵活的设备联机控制能力,可让MES采用HOST与Equipment 进行联机通讯。


 



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